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集微网消息,据邳州发布报道,江苏上达电子有限公司落户邳州经济开发区并投资建设国内首条高端高精密超薄柔性集成电路封装基板生产线,产线将于今年11月份全部投入生产。

据报道,该条生产线的投产运营,补齐了我国显示面板产业链的短板,对实现我国显示面板行业关键核心技术产品全国国产化具有重要意义。目前公司已完成投资20亿元,预计可以年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板。

江苏上达电子有限公司总经理沉洪表示,“我们成立这个公司的一个初衷就是配合国内集成电路发展,虽然现在的销售市场是在台湾和韩国,但未来的市场一定是在中国大陆。目前投入的是高精密超薄柔性集成电路封装基板生产部分,这部分年产值差不多在6-7亿元左右。”

今年9月11日,上达电子江苏邳州COF项目举行投产仪式。 2017年6月,上达电子成功落户邳州经济开发区,投资建设国内首条高端COF生产线。上达电子COF项目的投建填补了国内独立设计,制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白。

江苏上达在邳州工厂投入的是业内最先进的COF量产线,能够量产7微米线路的COF产品,预计在10月后制程产能可以达到7.5KK/月,2021年3月全制程产能可以达到15KK/月,2021年年底全制程产能达到30KK/月。 (校对/图图)


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